被動元件綜合新聞

永銘 SLX 混合超級電容以超小直徑、快速充電、長循環壽命與合規優勢，切入電子筆、探針溫度計與細長型感測器等微型裝置。

三星電機擴張矽電容布局，搭配 MLCC 事業同步成長，反映 AI 基礎建設對近端去耦、電源完整性與高密度被動元件的需求升溫。

Murata 2.2µF、100V、0805 軟端子 MLCC，反映車用電子對小型化、高耐壓與長期可靠度的同步要求。

車規級多層晶片磁珠擴充至更小封裝、最高 6 A 電流與 10 Ω 至 2700 Ω 阻抗範圍，顯示 EMC 雜訊抑制正從後段補救轉為前期設計重點。

AI 伺服器需求推升高階 MLCC 採購壓力，台廠加速尋找替代料源並推動第二來源認證，帶動電容供應鏈訂單外溢機會。

功率密度與應用環境同步升級，TVS 與 MOV 壓敏電阻讓過壓保護從配角變成電源架構的關鍵決策。

高電流晶片磁珠承載超過 10 A，顯示 EMI 抑制已從設計後段補救，升級為高密度電源架構的核心考量。

SiC 電力電子讓 DC-Link 電容的封裝、寄生電感與模組整合成為性能關鍵，電容不再只是容量規格競賽。

MH1608A 高電流磁珠凸顯車用電子小型化下的 EMI 壓力，濾波元件正從補救配角變成平台設計要素。

薄膜磁性功率電感被整合進 AI 與 GPU 電源封裝，顯示高電流運算正在把被動元件推向更靠近晶片的設計位置。