電阻新聞

薄膜電阻開始搬到氮化鋁基板上。值得注意的不是材料本身，而是它透露了精密電路現在被要求在什麼環境下存活。

抗突波晶片電阻在 0402 尺寸做到 0.33W。數字是漸進的，但它透露的板面積壓力、瞬態暴露與第二來源策略問題並不漸進。

從AlN導熱、0402與0603功率提升到微波寄生參數，解析高功率密度薄膜電阻的設計、製造與採購影響。

從 1996 年功率金屬條電阻構想出發，解析電流感測、熱設計、SiC/GaN 應用與供應鏈驗證的長期價值。

厚膜電流感測電阻可在合適電源軌提供更經濟的選擇，但必須通過誤差、熱、脈衝與可靠度驗證。

高頻薄膜晶片電阻凸顯通訊設備選型必須同步評估阻抗、寄生參數、布局與供應風險。

厚膜電流感測電阻可在部分低至中電流應用中，成為兼顧成本、SMT 組裝與量測需求的替代方案。

可在 105°C 維持滿額定功率的 AEC 厚膜晶片電阻，擴大車用、航太、工控與高密度電源的熱設計空間。

一款 10 ppm、18 A 的 PCB 安裝式隔離電流轉換器，顯示精密感測、被動元件、佈局、熱設計與校正正共同走向板級整合。

1,100 W 半磚 PFC 模組揭示高功率密度如何重新定義電容、磁性元件、電流感測、EMI 與散熱設計。