被動元件綜合新聞

SiC 逆變器讓 DC-Link 電容選型從容量與耐壓，升級成 ESR、ESL、漣波電流、熱特性、壽命與布局的系統考題。

SiC 逆變器讓薄膜電容與 MLCC 各自扮演不同角色，混合式 DC-Link 架構正成為兼顧效率、體積與可靠度的實務解法。

AI伺服器需求正在把MLCC從一般標準品推向關鍵戰略零件，5,000億韓元大單凸顯高階被動元件的供應鏈價值。

ILHB 車規鐵氧體磁珠擴充至更小尺寸、最高 6 A 與更寬阻抗範圍，凸顯 EMC 抑制已成為車用與工控設計的前期關鍵。

新一代 IHDV 高壓電感結合 1.5 kV 隔離、小型封裝、軟飽和、高頻雜訊抑制與 +180 °C 工作能力，反映高壓電源設計規格升級。

AI 資料中心電源升級推升牛角型鋁電解電容需求，日系產能吃緊帶動訂單外溢，金山電等台系供應商取得切入高階 AI 電源鏈的窗口。

永銘 SLX 混合超級電容以超小直徑、快速充電、長循環壽命與合規優勢，切入電子筆、探針溫度計與細長型感測器等微型裝置。

三星電機擴張矽電容布局，搭配 MLCC 事業同步成長，反映 AI 基礎建設對近端去耦、電源完整性與高密度被動元件的需求升溫。

Murata 2.2µF、100V、0805 軟端子 MLCC，反映車用電子對小型化、高耐壓與長期可靠度的同步要求。

車規級多層晶片磁珠擴充至更小封裝、最高 6 A 電流與 10 Ω 至 2700 Ω 阻抗範圍，顯示 EMC 雜訊抑制正從後段補救轉為前期設計重點。